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Techniques spécifiques aux microsystèmes

• Bulk Micromachining :

- DRIE (Anisotropic)

- Wet etching (Anisotropic)

• Surface Micromachining :

- Sacrificial etching (Selective Etching)

(Thin Film Deposition)

• Double face photolithography

• Bonding :

- Anodic Bonding (Pyrex - Si)

- Direct Bonding (Si - Si : SFB)

• Specific actif materials:

- Shape Memory Alloy

- Piezoelectric materials (AlN, PZT)

...

• LIGA process (Molding Technique)

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